健康咨询描述: 右下齿七,受智齿影响,深龋封堵后一个半月,无自发痛,牙髓活力测试正常,咬合痛剧烈 请问如何解读牙片中各位置,标号为1的位置是否可能是封堵材料旁侧新形成的污染管道?标号为2的位置,封堵材料和牙本质之间的浅色缝隙如何解读?有可能是什么?
从图片上看,考虑蛀牙可能已经到牙神经了。有检查过牙髓活力测试吗?这种有可能牙髓已经没有活力了,已经根尖周炎,所以咬合会比较痛。智齿的话建议要拔掉,然后再充填前面的牙。那边可能是继发龋。
一个半月的时间,对于继发龋的发生周期是不是有点短?片子上观察封堵材料和牙本质之间的间隙比较大。 未做电学刺激测试,对冷热刺激感觉明显。 智齿确实影响了齿7,但智齿上侧对应智齿还在(健康),是否可以对智齿进行切磨让出位置,减少去齿七的干扰? 感谢回复。
那个质子没有拔的话,前面的牙比较难补,而且补完了也容易产生继发龋。也有可能是垫底材料没有阻射性拍片拍不出来或者是腐质未去干净。这次磨切没有用,一个是智齿本身也会敏感而且这样有牙缝也会引起牙周的问题。建议上下智齿一起拔除。
感谢回复,感谢回复
不客气,应该的
您现在的这种情况还是需要去医院的口腔科做个检查接受治疗的,平时一定要注意保护有口腔科的清洁卫生,经常刷牙漱口,一定要注意,不能吃一些刺激性的食物,需要吃清淡饮食调理。
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