指导意见:
干槽症主要发生于下颌阻生智齿拔除后,是由口腔细菌引起的,骨创感染,目前多认为创伤和感染,及拔牙窝大是其主要原因。因此,为了预防干槽症的发生,在拔牙过程中,应尽量减少创伤,拔牙后应尽量缩小拔牙创口,应压迫颊舌侧骨板,使之复位以缩小创口,并应拉拢缝合牙龈。缝合不可过紧过密,以防术后肿胀,拔牙前后可使用抗生素,以预防感染,干槽症以清创,隔离外界刺激,促进肉芽组织生长为治疗原则。其中非常重要的一点是,清创必须彻底,否则,由于疼痛而不能彻底实施清创,清创时可用小棉球蘸,3%双氧水反复擦拭拔牙创,棉球应更换多次,直至骨壁清洁,棉球擦拭后无污色,无臭味时为止,清创后拭干创口,把一长碘仿纱条,从拔牙窝底部,严密地填入拔牙创,直至完全填满,最后可将两侧牙龈,作一针水平褥式拉拢紧合,把碘仿纱条严密填塞拔牙创,可以隔绝外界刺激,而且碘仿有消炎防腐作用,还能促进肉芽组织生长。故用此法治疗后,绝大多数病员疼痛可于次日停止,少数仍有疼痛,或疼痛停止后又再次发生,可以再换药,疼痛即逐渐停止,所填入的碘仿纱条,一般放置7-10天后取出,若无疼痛中间不需要再更换,治疗失败,多是由于清创不彻底,或碘仿纱条填塞不严密所致。
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