伤口换药，需要什么材料和方案会恢复的快些？
健康咨询描述： 电击伤:出口在脚底，脚底做了几次清创手术，最后做的PRP（好像就是抽的血，提取的有益细胞，覆盖在伤口了）。 目前:在苏州大学附属二院住院了两个月，现在回老家养伤了半个月了，伤口已经长住，但是还没恢复好。一直换药用的碘伏消毒，生理盐水冲洗，用的生长因子，然后银离子敷料，用纱布包扎。 请问，已目前的伤口恢复情况，现在换药用点什么会好的快？或者还是按照上边之前的方案呢？谢谢！下边第一张照片是今天的，另外的两张都标准时间了。
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医生回复区
指导意见：
你好！根据你的介绍分析，从照片上看，这创口已经结痂，局部炎症倒不明显。电击伤坏死组织的界线不清，而且位置很深，也就说恢复需要一定的时间。目前结痂影响用药的效果（药物渗透进去困难），使用药物换药效果都是不令人满意的。你可以按原来的方案继续换药，也可以普通换药的。等待痂下愈合。
您好，请问银离子敷料一直用到脱痂么？银离子敷料用久了是不是伤口恢复的慢呀？
银离子敷料主要是治疗一些不愈合伤口，能够显著降低细菌定植，控制感染，促进伤口愈合。那么现在有结痂，也只能是针对结痂表面起作用。所以前面解释了是否使用普通换药的原因。因为不清楚痂下创口的情况，最好是再咨询下原来的经治医生为好。
好的，请问如果普通换药，都要用什么？是只消毒然后喷生长因子。在用纱布包扎吗
前面也解释了，因为有结痂，其实生长因子也进入创口困难。你要使用也是可以，只是效果如何（包括银离子敷料）？不知道。如果使用生长因子，倒是要用银离子敷料预防创口的感染。
好的，谢谢您了！
你好，目前伤口已经快愈合了，局部涂抹生长因子就已经很快了，早期的伤口比较深，后期切口逐渐愈合，周围瘢痕硬，血运不佳，逐渐会比较慢，目前没有感染，渗出，一切愈合良好。而且局部已经结痂，其他药物渗透性不好，用药效果也不佳，目前的治疗很好。
目前看，伤口愈合的还可以，没有感染的迹象，不要长时间站立，尽量将患肢抬高，利于回流，减轻水肿，继续加强换药，可以适当的口服消炎类的药物，预防感染的发生。
以上是对“伤口换药，需要什么材料和方案会恢复的快些？”这个问题的建议，希望对您有帮助，祝您健康！
病情分析：
你好，很高兴回答你的问题，根据你描述的情况是电击伤，出口在脚步导致的局部烧伤。经过处理后，现在创面已经基本愈合。
指导意见：
通过图片观察。创面已经基本愈合，没有渗血渗液。没有红肿现象。这种情况要继续目前的治疗，可以用碘伏进行局部消毒。不要吃辛辣和刺激性食物。创面结痂要让其自然脱落。另外要注意，尽量不要摩擦或者是碰撞。
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