右下大牙痛可能是智齿冠周炎、龋齿、牙髓炎、根尖周炎、牙周炎等因素,需要针对病因治疗,可采取的方法有药物治疗、补牙、根管治疗等。
1. 智齿冠周炎:智齿萌出过程中,牙冠周围软组织发生炎症。常因智齿萌出位置不足、阻生等导致。表现为智齿周围牙龈红肿、疼痛,严重时可伴有张口受限、吞咽疼痛等。遵医嘱使用甲硝唑片、布洛芬胶囊、阿莫西林颗粒,以消炎止痛。若炎症反复,待炎症消退后,可考虑拔除智齿。
2. 龋齿:细菌感染等因素导致牙体硬组织被破坏。牙齿表面会出现龋洞,遇冷热酸甜刺激时疼痛。浅龋可去除腐质后直接补牙;中龋和深龋在去腐后可能需垫底再补牙。遵医嘱使用氟化物如氟化钠甘油糊剂、再矿化液等,可促进龋损再矿化。
3. 牙髓炎:牙髓组织发生炎症,多由深龋感染牙髓引起。疼痛特点为自发痛、夜间痛、冷热刺激痛加剧。一般需进行根管治疗,去除感染的牙髓组织。治疗期间遵医嘱服用人工牛黄甲硝唑胶囊、双氯芬酸钠片、头孢克肟颗粒,控制炎症。
4. 根尖周炎:根尖周围组织的炎症,常由牙髓炎发展而来。表现为牙齿咬合痛、根尖部牙龈红肿。先开髓引流,缓解疼痛,之后进行根管治疗。遵医嘱使用奥硝唑片、洛索洛芬钠胶囊、罗红霉素颗粒辅助治疗。
5. 牙周炎:牙菌斑、牙结石等导致牙周组织慢性炎症。有牙龈红肿、出血、牙周袋形成、牙齿松动等症状。进行牙周基础治疗,如洗牙、刮治等。遵医嘱使用米诺环素软膏、碘甘油、甲硝唑口颊片,消除炎症。
日常要保持口腔清洁,早晚正确刷牙,使用牙线,定期口腔检查,发现问题及时处理,避免延误病情导致疼痛加重。